新基建催生芯片制造新风口

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　　新基建催生芯片制造新风口

　　本报讯 (记者杜鑫)“新基建为推动核心技术的源头创新提供了难得的历史机遇。”中国工程院院士、清华大学材料科学与工程系教授周济日前在“新基建-芯片制造的新风口”交流会上说。

　　对此，华微电子产品总监杨寿国表示，功率半导体器件是电能转换的核心，是新基建的“心脏”。新基建给芯片带来了更加丰富的应用场景和更大的市场需求。同时，叠加上目前半导体产业结构性机遇，本土功率半导体器件需求将趋于旺盛。这将促进芯片国产化进程。在功率器件领域，靠的不是更小线宽的半导体设备，依靠的是特色工艺技术，因此，功率器件是半导体行业有望率先打破国外垄断的领域。

　　有机构预计，到2022年，中国功率半导体市场规模将达到1960亿元，2019~2022年年均复合增长率将会达到3.7%。